新アイフォーンに中国製半導体 米シンクタンクが懸念

(2022年6月12日)

ニューヨークのダウンタウンブルックリンにあるアップルストアのファサードを飾るアップルのロゴ。(2020年3月14日、AP Photo/Kathy Willens, File)


 秋の発売が予想されている米アップルのスマートフォン「iPhone(アイフォーン)14」に、中国軍とつながりのある長江存儲科技(長江メモリー・テクノロジーズ、YMTC)半導体が採用されることが、8日に公表された米シンクタンクの報告から明らかになった。

 報告は、「中国政府はYMTCで、世界のメモリーチップ市場を混乱させ、指導的立場に立とうとしている。2022年5月現在、アップルは、アイフォーン14にYMTCのメモリーチップを搭載すると報じられている」と指摘している。

 報告を作成したのは、「チャイナ・テック・スレット」の共同創設者、ロスリン・レイトン氏と、「発展する米国連合」のチーフエコノミスト、ジェフ・フリー氏。

 報告は、中国政府のチップの採用によって、アイフォーン・ユーザーの安全とプライバシーが損なわれる可能性があり、中国への依存度が高まれば、米国のサプライチェーン(供給網)の脆弱(ぜいじゃく)性が増すことにもなるとしている。

 
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